DILB8P-223TLF备选型号: ICS-308-T
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 安装类型
- 房屋材料
- 位置或引脚数量(网格)
- 触点材料 - 配套
- 触点材料 - 柱子
- 操作温度
- 包装
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 类型
- 额定电流
- 间距 - 配套
- 接头数量
- 触点表面处理 - 柱子
- 触点电阻
- 端子柱长度
- 间距--柱子
- 特征
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- 材料可燃性等级
- RoHS状态
- 系列
- JESD-609代码
- 无铅代码
- ECCN 代码
- 定位的数量
- 附加功能
- 端子间距
- 本体长度/直径
- 螺纹距离
- PCB接触图案
- 本体宽度
- 触点样式
- 绝缘电阻
- 配套触点间距
- 介电耐压
- PCB 触点行距
- 无铅
- AMPHENOL ICC - DILB8P-223TLF - IC & Component Socket, 8 Contacts, DIP Socket, 2.54 mm, 7.62 mm, Copper Alloy11 WeeksTin通孔Polyamide (PA), Nylon8 (2 x 4)Copper AlloyCopper AlloyTin-55°C~105°CTube活跃1 (Unlimited)SolderDIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing1A0.100 2.54mm8Tin30mOhm0.124 3.15mm0.100 2.54mm开放式框架100.0μin 2.54μm100.0μin 2.54μmUL94 V-0符合RoHS标准-----------------
- IC & Component Sockets 8P / .300"9 Weeks-通孔Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled8 (2 x 4)磷青铜磷青铜Tin-55°C~85°CTube活跃1 (Unlimited)SolderDIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing1A0.100 2.54mm8-20mOhm0.124 3.15mm0.100 2.54mm开放式框架--UL94 V-0ROHS3 CompliantICSe3yesEAR998STANDARD: UL 94V-0, LOW PROFILE2.54mm0.4 inch2.54mmRECTANGULAR0.394 inch黄光型5000000000Ohm0.1 inch1000VAC V0.3 mm无铅
- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ICS-308-T | Adam Tech | IC、晶体管插座 | IC & Component Sockets 8P / .300" | 对比 |




哦! 它是空的。