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Amphenol ICC (FCI) DILB8P-223TLF

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型号

DILB8P-223TLF

品牌

Amphenol ICC (FCI)

utmel 编号

143-DILB8P-223TLF

商品类别

IC、晶体管插座

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

AMPHENOL ICC - DILB8P-223TLF - IC & Component Socket, 8 Contacts, DIP Socket, 2.54 mm, 7.62 mm, Copper Alloy

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DILB8P-223TLF
DILB8P-223TLF Amphenol ICC (FCI) AMPHENOL ICC - DILB8P-223TLF - IC & Component Socket, 8 Contacts, DIP Socket, 2.54 mm, 7.62 mm, Copper Alloy

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DILB8P-223TLF详情

技术参数

型号对比

Amphenol ICC (FCI) DILB8P-223TLF重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 工厂交货时间

    11 Weeks

  • 触点镀层

    Tin

  • 安装类型

    通孔

  • 房屋材料

    Polyamide (PA), Nylon

  • 位置或引脚数量(网格)

    8 (2 x 4)

  • 触点材料 - 配套

    Copper Alloy

  • 触点材料 - 柱子

    Copper Alloy

  • Contact Finish Mating

    Tin

  • 操作温度

    -55°C~105°C

  • 包装

    Tube

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终端

    Solder

  • 类型

    DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing

  • 额定电流

    1A

  • 间距 - 配套

    0.100 2.54mm

  • 接头数量

    8

  • 触点表面处理 - 柱子

    Tin

  • 触点电阻

    30mOhm

  • 端子柱长度

    0.124 3.15mm

  • 间距--柱子

    0.100 2.54mm

  • 特征

    开放式框架

  • 触点表面处理厚度 - 配套

    100.0μin 2.54μm

  • 触点表面处理厚度 - 柱子

    100.0μin 2.54μm

  • 材料可燃性等级

    UL94 V-0

  • RoHS状态

    符合RoHS标准

0个相似型号

右边的3个型号有着和Amphenol ICC (FCI) & DILB8P-223TLF相似的参数规格。

  • 图片
    产品型号
    品牌
    Termination
    Contact Plating
    Housing Material
    Pitch - Post
    Mounting Type
    Feature
    Type
    Pitch - Mating
    查看对比:
  • DILB8P-223TLF

    DILB8P-223TLF

    Amphenol ICC (FCI)

    Solder

    Tin

    Polyamide (PA), Nylon

    0.100 (2.54mm)

    Through Hole

    Open Frame

    DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing

    0.100 (2.54mm)

  • 1-2199298-1
    1-2199298-1

    TE Connectivity AMP Connectors

    Solder

    -

    Polybutylene Terephthalate (PBT), Thermoplastic, Glass Filled

    0.100 (2.54mm)

    Through Hole

    Open Frame

    DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing

    0.100 (2.54mm)

    DILB8P-223TLF
    VS
    1-2199298-1
  • ICS-308-T
    ICS-308-T

    Adam Tech

    Solder

    Tin

    Polybutylene Terephthalate (PBT), Thermoplastic, Glass Filled

    0.100 (2.54mm)

    Through Hole

    Open Frame

    DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing

    0.100 (2.54mm)

    DILB8P-223TLF
    VS
    ICS-308-T

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

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69802-444LF

型号：69802-444LF

封装：PLCC

品牌：Amphenol ICC (FCI)

库存：1485

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