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首页 全部分类 DS33X11 vs KSZ8893FQL

DS33X11 备选型号: KSZ8893FQL

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  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
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  • 引脚数量
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  • 温度等级
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  • 最大电源电流
  • 数据率
  • 通信IC类型
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  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 操作温度
  • 功能
  • 工作电源电流
  • 议定书
  • 标准
  • 无铅
  • Maxim Integrated
    DS33X11
    Maxim Integrated
    IC INTFACE SPECIALIZED 144CSBGA
    14 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    144-LFBGA, CSPBGA
    144
    Tray
    2008
    e1
    yes
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    144
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    85°C
    -40°C
    数据传输
    8542.39.00.01
    1.8V 2.5V 3.3V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    1.8V
    0.8mm
    DS33X11
    144
    3.3V
    INDUSTRIAL
    SPI 串行
    300mA
    1 Gbps
    支持回路
    10mm
    1.5mm
    10mm
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    KSZ8893FQL
    Microchip Technology
    Ethernet Switch 3-Port 1000Mbps Automotive 128-Pin PQFP Tray
    13 Weeks
    表面贴装
    -
    128-BFQFP
    128
    Tray
    2007
    -
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    128
    -
    -
    -
    -
    -
    8542.39.00.01
    3.1V~3.5V
    QUAD
    鸥翼
    -
    -
    1.2V
    0.5mm
    KSZ8893
    -
    3.3V
    -
    I2C, SPI
    130A
    100 Mbps
    -
    20mm
    3.4mm
    14mm
    无
    ROHS3 Compliant
    0°C~70°C
    Switch
    120mA
    Ethernet
    10/100 Base-FL/SX PHY, 10/100 Base-T/TX PHY
    无铅
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