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首页 全部分类 DS33X11 vs TSB83AA23ZAY

DS33X11 备选型号: TSB83AA23ZAY

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  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 操作温度
  • 功能
  • 通道数量
  • 工作电源电流
  • 电源电流
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 时钟频率
  • 数据总线宽度
  • 议定书
  • 边界扫描
  • 低功率模式
  • 标准
  • 总线兼容性
  • 高度
  • 器件厚度
  • 无铅
  • Maxim Integrated
    DS33X11
    Maxim Integrated
    IC INTFACE SPECIALIZED 144CSBGA
    14 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    144-LFBGA, CSPBGA
    144
    Tray
    2008
    e1
    yes
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    144
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    85°C
    -40°C
    数据传输
    8542.39.00.01
    1.8V 2.5V 3.3V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    1.8V
    0.8mm
    DS33X11
    144
    3.3V
    INDUSTRIAL
    SPI 串行
    300mA
    1 Gbps
    支持回路
    10mm
    1.5mm
    10mm
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    TSB83AA23ZAY
    Texas Instruments
    IC IEEE 1394B-2002 LLC 167-NFBGA
    12 Weeks
    表面贴装
    -
    167-LFBGA
    167
    Tray
    -
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    167
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    -
    -
    -
    -
    3V~3.6V
    BOTTOM
    BALL
    260
    -
    -
    0.8mm
    TSB83AA23
    -
    3.3V
    -
    PCI
    -
    800 Mbps
    -
    12mm
    -
    12mm
    无
    ROHS3 Compliant
    ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)
    0°C~70°C
    链路层控制器
    1
    120mA
    91mA
    SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
    33MHz
    32b
    IEEE 1394
    YES
    NO
    IEEE 1394-1995, 1394a-2000, OHCI, Firewire™, i.Link™
    PCI
    1.4mm
    900μm
    无铅
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