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DS33X11 备选型号: TSB82AA2BPGE

DS33X11

Maxim Integrated

IC INTFACE SPECIALIZED 144CSBGA

14 Weeks
表面贴装
表面贴装
144-LFBGA, CSPBGA
144
Tray
2008
e1
yes
不用于新设计
3 (168 Hours)
144
EAR99
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
85°C
-40°C
数据传输
8542.39.00.01
1.8V 2.5V 3.3V
BOTTOM
BALL
260
1
1.8V
0.8mm
DS33X11
144
3.3V
INDUSTRIAL
SPI 串行
300mA
1 Gbps
支持回路
10mm
1.5mm
10mm
无
ROHS3 Compliant
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
TSB82AA2BPGE

Texas Instruments

IC, OHCI-LYNX CONTROLLER 800MBPS QFP-144

6 Weeks
表面贴装
-
144-LQFP
144
Tray
-
e4
yes
活跃
2 (1 Year)
144
-
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
-
-
-
8542.31.00.01
3V~3.6V
QUAD
鸥翼
260
-
3.3V
0.5mm
TSB82AA2
-
3.3V
-
PCI
-
800 Mbps
-
20mm
-
20mm
无
ROHS3 Compliant
ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)
1.290414g
0°C~70°C
Integrated Circuit (IC)
NETWORK PROTOCOL= IEEE1394B
链路层控制器
3.33.3/5V
20mA
10 ns
IEEE 1394
33MHz
NO
YES
1
IEEE 1394a-2000, OHCI-Lynx™
PCI
100 MBps
1.6mm
1.4mm
无铅
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