您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 DSP56F826BU80E vs S4MF06607BSPZQQ1

DSP56F826BU80E备选型号: S4MF06607BSPZQQ1

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 供应商器件包装
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 基本部件号
  • 振荡器类型
  • 速度
  • 内存大小
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 程序存储器类型
  • 芯尺寸
  • 程序内存大小
  • 连接方式
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 底架
  • 引脚数
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 界面
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 电源电流-最大值
  • 位元大小
  • 有ADC
  • DMA 通道
  • 数据总线宽度
  • 脉宽调制通道
  • 核心架构
  • 处理器系列
  • 边界扫描
  • 低功率模式
  • 可编程I/O数
  • 格式
  • 集成缓存
  • 内存(字)
  • UART 通道数
  • ADC通道数量
  • 串行I/O数
  • 外部中断数量
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • NXP USA Inc.
    DSP56F826BU80E
    NXP USA Inc.
    DSC, 16BIT, 56F800, 80MHZ, 100LQFP
    10 Weeks
    表面贴装
    100-LQFP
    100-LQFP (14x14)
    46
    -40°C~85°C TA
    Tray
    56F8xx
    1998
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    DSP56F826
    External
    80MHz
    4K x 16
    2.25V~2.75V
    56800
    POR, WDT
    FLASH
    16-Bit
    64KB 32K x 16
    EBI/EMI, SCI, SPI, SSI
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    S4MF06607BSPZQQ1
    Texas Instruments
    MCU 32-bit Hercules TMS470M ARM Cortex M3 RISC 640KB Flash 1.55V/3.3V 100-Pin LQFP Tray
    8 Weeks
    表面贴装
    100-LQFP
    -
    A/D 16x10b
    -40°C~125°C TA
    Tray
    Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS470M ARM® Cortex®-M3
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    4MF06607
    External
    -
    640kB
    1.4V~3.6V
    ARM® Cortex®-M3
    POR, WDT
    FLASH
    16/32-Bit
    640KB 640K x 8
    CANbus, LINbus, MibSPI, SCI, UART/USART
    ROHS3 Compliant
    ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)
    表面贴装
    100
    e4
    yes
    100
    Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
    QUAD
    鸥翼
    260
    1.2V
    0.5mm
    80MHz
    100
    3.3V
    CAN, LIN, SCI, SPI, UART, USART
    MICROCONTROLLER, RISC
    110mA
    32
    YES
    NO
    16b
    NO
    ARM
    CORTEX-R4F
    YES
    YES
    18
    FIXED-POINT
    NO
    64
    2
    16
    4
    4
    1.6mm
    14mm
    14mm
    1.4mm
    无
    无铅
  • 添加型号
集成电路（IC）相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
S4MF06607BSPZQQ1 S4MF06607BSPZQQ1 Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 100-LQFP MCU 32-bit Hercules TMS470M ARM Cortex M3 RISC 640KB Flash 1.55V/3.3V 100-Pin LQFP Tray 对比
S4MF03107SPZQQ1 S4MF03107SPZQQ1 Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 100-LQFP IC MCU 32BIT 320KB FLASH 100LQFP 对比
TMS470R1A384PZ-T TMS470R1A384PZ-T Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 100-LQFP MCU 16-bit/32-bit Hercules TMS470M ARM7TDMI RISC 384KB Flash 1.8V 100-Pin LQFP Tray 对比