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首页 全部分类 DSP56F826BU80E vs TMS470R1A384PZ-T

DSP56F826BU80E备选型号: TMS470R1A384PZ-T

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  • 辐射硬化
  • 无铅
  • NXP USA Inc.
    DSP56F826BU80E
    NXP USA Inc.
    DSC, 16BIT, 56F800, 80MHZ, 100LQFP
    10 Weeks
    表面贴装
    100-LQFP
    100-LQFP (14x14)
    46
    -40°C~85°C TA
    Tray
    56F8xx
    1998
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    DSP56F826
    External
    80MHz
    4K x 16
    2.25V~2.75V
    56800
    POR, WDT
    FLASH
    16-Bit
    64KB 32K x 16
    EBI/EMI, SCI, SPI, SSI
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
  • Texas Instruments
    TMS470R1A384PZ-T
    Texas Instruments
    MCU 16-bit/32-bit Hercules TMS470M ARM7TDMI RISC 384KB Flash 1.8V 100-Pin LQFP Tray
    -
    表面贴装
    100-LQFP
    -
    A/D 12x10b
    -40°C~105°C TA
    Tray
    TMS470
    -
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    470R1
    External
    -
    384kB
    1.71V~2.05V
    ARM7®
    DMA, PWM, WDT
    FLASH
    16/32-Bit
    384KB 384K x 8
    CANbus, C2Slb, I2C, SCI, SPI
    ROHS3 Compliant
    NRND (Last Updated: 5 days ago)
    表面贴装
    100
    635.596308mg
    e4
    yes
    100
    Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
    ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
    8542.31.00.01
    QUAD
    鸥翼
    260
    2V
    0.5mm
    48MHz
    100
    1.8V
    2.05V
    1.93.3V
    CAN, I2C, SCI, SPI
    MICROCONTROLLER, RISC
    115mA
    32
    48 μs
    YES
    YES
    16b
    YES
    NO
    12
    ARM
    YES
    YES
    FIXED-POINT
    NO
    32
    5
    16
    16
    1.6mm
    14mm
    14mm
    1.4mm
    无
    无铅
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