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EKSFCNZXX备选型号: ADM00393

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零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
类型
最高工作温度
最小工作温度
频率
工作电源电压
界面
内存大小
提供的内容
评估套件
RoHS状态
工厂交货时间
功能
使用的 IC/零件
特征
达到SVHC
无铅

EKSFCNZXX

Taiyo Yuden

EYSFCNZXX Bluetooth Smart Module Evaluation Kit

Module
RAM
2013
Obsolete
1 (Unlimited)
Transceiver; Bluetooth® Smart 4.x Low Energy (BLE)
75°C
-20°C
2.4GHz
3.6V
I2C, SPI, UART
16kB
Board(s), Cable(s)
有
ROHS3 Compliant
-
-
-
-
-
-
ADM00393

Microchip Technology

DEV TOOL MCP2200 BREAKOUT MODULE

Module
-
2011
活跃
1 (Unlimited)
Interface
-
-
-
5V
UART, USB
-
Board(s), Cable(s)
有
ROHS3 Compliant
14 Weeks
USB 2.0 to UART
MCP2200
通用型
无SVHC
无铅
添加型号

RF/IF，射频/中频和 RFID相关产品

图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	ADM00393	Microchip Technology	评估和演示板及套件	Module	DEV TOOL MCP2200 BREAKOUT MODULE	对比
	TWR-KV31F120M	NXP USA Inc.	评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP		NXP TWR-KV31F120M Development Board, MCU, 6-axis Sensor, Motor Control Auxiliary Connector	对比
	PIC18LF248-I/SP	Microchip Technology	嵌入式 - 微控制器	28-DIP (0.300, 7.62mm)	IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SDIP	对比