登录 / 注册

产品

输入型号/关键词

EKSFCNZXX备选型号: TWR-KV31F120M

隐藏公共属性
型号:
品牌:
描述:
包装/外壳
已出版
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
类型
最高工作温度
最小工作温度
频率
工作电源电压
界面
内存大小
提供的内容
评估套件
RoHS状态
工厂交货时间
安装类型
系列
核心处理器
使用的 IC/零件
内容
板型
平台

EKSFCNZXX

Taiyo Yuden

EYSFCNZXX Bluetooth Smart Module Evaluation Kit

Module
RAM
2013
Obsolete
1 (Unlimited)
Transceiver; Bluetooth® Smart 4.x Low Energy (BLE)
75°C
-20°C
2.4GHz
3.6V
I2C, SPI, UART
16kB
Board(s), Cable(s)
有
ROHS3 Compliant
-
-
-
-
-
-
-
-
TWR-KV31F120M

NXP USA Inc.

NXP TWR-KV31F120M Development Board, MCU, 6-axis Sensor, Motor Control Auxiliary Connector

-
-
2002
活跃
1 (Unlimited)
MCU 32-Bit
-
-
-
-
-
-
-
-
ROHS3 Compliant
14 Weeks
固定式
Kinetis
ARM® Cortex®-M4
KV3x
Board(s), Cable(s)
评估平台
塔架系统
添加型号

RF/IF，射频/中频和 RFID相关产品

图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	ADM00393	Microchip Technology	评估和演示板及套件	Module	DEV TOOL MCP2200 BREAKOUT MODULE	对比
	TWR-KV31F120M	NXP USA Inc.	评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP		NXP TWR-KV31F120M Development Board, MCU, 6-axis Sensor, Motor Control Auxiliary Connector	对比
	PIC18LF248-I/SP	Microchip Technology	嵌入式 - 微控制器	28-DIP (0.300, 7.62mm)	IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SDIP	对比