EKSFCNZXX备选型号: DM160218
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- RoHS状态
- 工厂交货时间
- 包装
- 使用的 IC/零件
- 传感器类型
- 核心架构
- 达到SVHC
- 无铅
- EYSFCNZXX Bluetooth Smart Module Evaluation KitModuleRAM2013Obsolete1 (Unlimited)Transceiver; Bluetooth® Smart 4.x Low Energy (BLE)75°C-20°C2.4GHz3.6VI2C, SPI, UART16kBBoard(s), Cable(s)有ROHS3 Compliant-------
- Specialized Sensor Development Kit Win 7/Win 8 OSModule-2010活跃1 (Unlimited)-85°C-20°C-3.3VI2C, USB-Board(s)有ROHS3 Compliant14 WeeksBoxMGC3130Touch, CapacitivePIC无SVHC无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ADM00393 | Microchip Technology | 评估和演示板及套件 | Module | DEV TOOL MCP2200 BREAKOUT MODULE | 对比 |
![]() | TWR-KV31F120M | NXP USA Inc. | 评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP | NXP TWR-KV31F120M Development Board, MCU, 6-axis Sensor, Motor Control Auxiliary Connector | 对比 | |
![]() | PIC18LF248-I/SP | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 28-DIP (0.300, 7.62mm) | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SDIP | 对比 |







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