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首页 全部分类 EMD30T2R vs 2SD2703TL

EMD30T2R备选型号: 2SD2703TL

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  • ECCN 代码
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  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
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  • 功率耗散
  • 晶体管应用
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  • 最大集电极电流
  • 转换频率
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  • 最小直流增益（hFE）
  • 连续集电极电流
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 安装类型
  • 触点镀层
  • 晶体管元件材料
  • Collector-Emitter Saturation Voltage
  • 操作温度
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 基本部件号
  • 增益带宽积
  • 极性/通道类型
  • 晶体管类型
  • 最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce
  • 最大集极截止电流
  • 不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）
  • 最高频率
  • 集电极基极电压(VCBO)
  • 发射极基极电压 (VEBO)
  • 宽度
  • 长度
  • 高度
  • ROHM Semiconductor
    EMD30T2R
    ROHM Semiconductor
    TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.15W EMT6
    10 Weeks
    表面贴装
    SMD/SMT
    6
    30V
    Tape & Reel (TR)
    2008
    e2
    yes
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    6
    EAR99
    锡铜
    150°C
    -55°C
    BUILT-IN BIAS RESISTOR RATIO IS 1
    150mW
    FLAT
    260
    10
    6
    NPN, PNP
    Dual
    150mW
    SWITCHING
    300mV
    200mA
    260MHz
    30V
    30
    -200mA
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • ROHM Semiconductor
    2SD2703TL
    ROHM Semiconductor
    TRANS NPN 30V 1A TUMT3
    13 Weeks
    表面贴装
    3-SMD, Flat Lead
    3
    270
    Tape & Reel (TR)
    2013
    e2
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    3
    EAR99
    锡铜
    -
    -
    -
    800mW
    -
    260
    10
    3
    -
    Single
    -
    AMPLIFIER
    30V
    1A
    320MHz
    30V
    -
    -
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    表面贴装
    Copper, Tin
    SILICON
    120mV
    150°C TJ
    8541.21.00.75
    DUAL
    2SD2703
    320MHz
    NPN
    NPN
    270 @ 100mA 2V
    100nA ICBO
    350mV @ 25mA, 500mA
    100MHz
    30V
    6V
    1.8mm
    2.1mm
    820μm
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