登录 / 注册

产品

输入型号/关键词

ENW-89847A1KF备选型号: BGM113A256V2R

ENW-89847A1KF

Panasonic Electronic Components

RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT

16 Weeks
表面贴装
表面贴装
Module
-40°C~85°C
Tape & Reel (TR)
PAN1760
2015
不用于新设计
3 (168 Hours)
8542.39.00.01
2V~3.6V
unknown
2.4GHz
I2C, SPI, UART
512kB EEPROM 32kB RAM
TC35667
Bluetooth v4.0, Class 2
电信电路
4dBm
Bluetooth
Integrated, Chip
I2C, SPI, UART
5.4mA
-93 dBm
ROHS3 Compliant
无铅
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
BGM113A256V2R

Silicon Labs

BLUETOOTH SMART MODULE FCC/CE

12 Weeks
表面贴装
表面贴装
36-SMD Module
-40°C~85°C
Tape & Reel (TR)
蓝壁虎
2016
活跃
3 (168 Hours)
-
3.8V
-
-
SPI, UART
256kB Flash 32kB RAM
EFR32BG
Bluetooth v4.1
电信电路
3dBm
Bluetooth
Integrated, Chip
SPI, UART
8.7mA
-93 dBm
符合RoHS标准
-
36
36
UNSPECIFIED
无铅
1
3.3V
0.8mm
1Mbps
2.4 GHz
1
8.8mA
14
85°C
2mm
添加型号

RF/IF，射频/中频和 RFID相关产品

图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	BGM113A256V2R	Silicon Labs	射频收发器模块	36-SMD Module	BLUETOOTH SMART MODULE FCC/CE	对比
	MGM111A256V2	Silicon Labs	射频收发器模块	31-SMD Module	RF TXRX MODULE ZIGBEE CHIP ANT	对比
	ATSAMB11-MR210CA	Microchip Technology	射频收发器模块	Module	RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT	对比