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首页 全部分类 ENW-F9101C1EF vs BM77SPPS3MC2-0007AA

ENW-F9101C1EF备选型号: BM77SPPS3MC2-0007AA

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  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 通信IC类型
  • 接收电流
  • 固件版本
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Panasonic Electronic Components
    ENW-F9101C1EF
    Panasonic Electronic Components
    Modules 802.11 2500MHz 300Mbps 28-Pin SMD T/R
    16 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    28
    -30°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    PAN9045
    2014
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    85°C
    -30°C
    3V~3.6V
    2.4GHz
    3.3V
    4
    SDIO, UART, USB
    300Mbps
    88W8797
    802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 Dual Mode
    2.5GHz
    18dBm
    Bluetooth, WiFi
    不包括天线
    -98dBm
    I2S, JTAG, SDIO, UART, USB
    16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DPSK, DQPSK, DSSS, GFSK, QPSK, OFDM
    -98 dBm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    BM77SPPS3MC2-0007AA
    Microchip Technology
    RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT
    16 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    30
    -20°C~70°C
    Tray
    -
    2015
    活跃
    1 (Unlimited)
    -
    -
    3.2V~4.3V
    2.4GHz
    -
    -
    -
    50kbps
    -
    Bluetooth v4.0 Dual Mode
    -
    2dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    -
    UART
    -
    -92 dBm
    ROHS3 Compliant
    33
    8542.39.00.01
    QUAD
    无铅
    未说明
    1
    未说明
    BM77
    R-XQMA-N33
    电信电路
    70mA
    1.42
    2.4mm
    12mm
    22mm
    无SVHC
    无铅
  • 添加型号
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