ENW-F9101C1EF备选型号: XB24-AUI-001
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- 器件厚度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- 无铅
- Modules 802.11 2500MHz 300Mbps 28-Pin SMD T/R16 Weeks表面贴装表面贴装Module28-30°C~85°CTape & Reel (TR)PAN90452014不用于新设计3 (168 Hours)85°C-30°C3V~3.6V2.4GHz3.3V4SDIO, UART, USB300Mbps88W8797802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 Dual Mode2.5GHz18dBmBluetooth, WiFi不包括天线-98dBmI2S, JTAG, SDIO, UART, USB16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DPSK, DQPSK, DSSS, GFSK, QPSK, OFDM-98 dBmROHS3 Compliant------------
- DIGI INTERNATIONAL XB24-AUI-001 RF MODULE, TXRX, XBEE, U.FL CONN2 WeeksSocket, Surface Mount表面贴装Module20-40°C~85°CBulkXBee® 802.15.42006Obsolete1 (Unlimited)85°C-40°C2.8V~3.4V2.4GHz-16UART250kbpsEM357--0dBm802.15.4Antenna Not Included, U.FL-92dBmUARTDSSS-92 dBm符合RoHS标准XB24-AUI-0013.4V2.8V50mA45mA2.82mm27.61mm24.38mm2.03mmUnknown无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BM77SPPS3MC2-0007AA | Microchip Technology | 射频收发器模块 | Module | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | 对比 |
![]() | RN42XVP-I/RM | Microchip Technology | 射频收发器模块 | 20-DIP Module | MICROCHIP RN42XVP-I/RM MODULE, BT / 802.15.1 XV CL2, PCB ANT | 对比 |
![]() | RN4020-V/RM123 | Microchip Technology | 射频收发器模块 | Module | RF TXRX MOD BLUETOOTH TRACE ANT | 对比 |







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