FDB2572备选型号: IRF3315STRLPBF

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  • 工厂交货时间
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  • 晶体管元件材料
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  • JESD-609代码
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  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
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  • 端子表面处理
  • 电压 - 额定直流
  • 终端形式
  • 额定电流
  • JESD-30代码
  • 元素配置
  • 操作模式
  • 功率耗散
  • 箱体转运
  • 接通延迟时间
  • 场效应管类型
  • 晶体管应用
  • Rds On(Max)@Id,Vgs
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
  • 输入电容(Ciss)(Max)@Vds
  • 门极电荷(Qg)(最大)@Vgs
  • 上升时间
  • Vgs(最大值)
  • 下降时间(典型值)
  • 连续放电电流(ID)
  • 栅极至源极电压(Vgs)
  • 最大漏极电流 (Abs) (ID)
  • 漏源击穿电压
  • 雪崩能量等级(Eas)
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 引脚数
  • 附加功能
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 脉冲漏极电流-最大值(IDM)
  • ON Semiconductor
    MOSFET N-CH 150V 29A TO-263AB
    ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
    1.31247g
    SILICON
    4A Ta 29A Tc
    -55°C~175°C TJ
    Tape & Reel (TR)
    PowerTrench®
    2002
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    54MOhm
    Tin (Sn)
    150V
    鸥翼
    29A
    R-PSSO-G2
    Single
    增强型MOSFET
    135W
    DRAIN
    11 ns
    N-Channel
    SWITCHING
    54m Ω @ 9A, 10V
    4V @ 250μA
    1770pF @ 25V
    34nC @ 10V
    14ns
    ±20V
    14 ns
    29A
    20V
    4A
    150V
    36 mJ
    4.83mm
    10.67mm
    11.33mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
  • Infineon Technologies
    MOSFET N-CH 150V 21A D2PAK
    -
    14 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
    -
    SILICON
    21A Tc
    -55°C~175°C TJ
    Tape & Reel (TR)
    HEXFET®
    1997
    e3
    -
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    82mOhm
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    150V
    鸥翼
    21A
    R-PSSO-G2
    Single
    增强型MOSFET
    94W
    DRAIN
    9.6 ns
    N-Channel
    SWITCHING
    82m Ω @ 12A, 10V
    4V @ 250μA
    1300pF @ 25V
    95nC @ 10V
    32ns
    ±20V
    38 ns
    21A
    20V
    -
    150V
    -
    4.826mm
    10.668mm
    9.65mm
    ROHS3 Compliant
    含铅
    3
    雪崩 额定
    260
    30
    84A
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