FDZ193P备选型号: IRLML6402TRPBF
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- 生命周期状态
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- 安装类型
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- 引脚数
- 质量
- 晶体管元件材料
- 操作温度
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- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 电阻
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 元素配置
- 操作模式
- 功率耗散
- 接通延迟时间
- 场效应管类型
- 晶体管应用
- Rds On(Max)@Id,Vgs
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
- 输入电容(Ciss)(Max)@Vds
- 门极电荷(Qg)(最大)@Vgs
- 上升时间
- 漏源电压 (Vdss)
- Vgs(最大值)
- 下降时间(典型值)
- 连续放电电流(ID)
- 阈值电压
- 栅极至源极电压(Vgs)
- 最大漏极电流 (Abs) (ID)
- 漏源击穿电压
- 栅源电压
- 高度
- 长度
- 宽度
- RoHS状态
- 辐射硬化
- 达到SVHC
- 无铅
- 触点镀层
- 制造商包装标识符
- 终端
- 附加功能
- 电压 - 额定直流
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 额定电流
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 通道数量
- 脉冲漏极电流-最大值(IDM)
- 双电源电压
- 最大结点温度(Tj)
- MOSFET MFET-20V P-CH 1.7V PowerTrench WL-CSPACTIVE (Last Updated: 1 day ago)10 Weeks表面贴装表面贴装6-UFBGA, WLCSP654mgSILICON3A Ta-55°C~150°C TJTape & Reel (TR)2016PowerTrench®e1yes活跃1 (Unlimited)6EAR9990MOhmTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)BOTTOMBALLSingle增强型MOSFET1.5W13 nsP-ChannelSWITCHING90m Ω @ 1A, 4.5V1.5V @ 250μA660pF @ 10V10nC @ 10V10ns20V±12V10 ns-3A-900mV12V3A-20V-900 mV650μm1mm1.5mmROHS3 Compliant无无SVHC无铅------------
- MOSFET P-CH 20V 3.7A SOT-23-12 Weeks表面贴装表面贴装TO-236-3, SC-59, SOT-23-33-SILICON3.7A Ta-55°C~150°C TJTape & Reel (TR)2005HEXFET®e3-活跃1 (Unlimited)3EAR9965mOhm-DUAL鸥翼Single增强型MOSFET1.3W350 nsP-ChannelSWITCHING65m Ω @ 3.7A, 4.5V1.2V @ 250μA633pF @ 10V12nC @ 5V48ns20V±12V381 ns-3.7A-550mV12V--20V-550 mV1.12mm3.0226mm1.397mmROHS3 Compliant无无SVHC无铅TinMicro3SMD/SMTHIGH RELIABILITY-20V260-3.7A30122A-20V150°C
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | IRLML6402TRPBF | Infineon Technologies | 晶体管 - FET,MOSFET - 单个 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | MOSFET P-CH 20V 3.7A SOT-23 | 对比 |




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