您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 FMG2G75US60 vs FP7G75US60

FMG2G75US60备选型号: FP7G75US60

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • Collector-Emitter Saturation Voltage
  • 操作温度
  • 包装
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 电压 - 额定直流
  • 最大功率耗散
  • 额定电流
  • 配置
  • 元素配置
  • 功率耗散
  • 上升时间
  • 输入
  • 集电极发射器电压(VCEO)
  • 最大集电极电流
  • 最大集极截止电流
  • 孔直径
  • 输入电容
  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）
  • NTC热敏电阻
  • 输入电容(Cies)@Vce
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 供应商器件包装
  • 系列
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 功率 - 最大
  • 电压 - 集射极击穿（最大值）
  • ON Semiconductor
    FMG2G75US60
    ON Semiconductor
    IGBT MODULE 600V 75A 310W 7PMGA
    Chassis Mount, Screw
    底座安装
    7PM-GA
    7
    600V
    2.2V
    -40°C~150°C TJ
    Bulk
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    Screw
    600V
    310W
    75A
    半桥
    Dual
    310W
    40ns
    Standard
    600V
    75A
    250μA
    5.4 mm
    7.056nF
    2.8V @ 15V, 75A
    无
    7.056nF @ 30V
    无SVHC
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • ON Semiconductor
    FP7G75US60
    ON Semiconductor
    IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7
    Chassis Mount, Screw
    底座安装
    EPM7
    7
    600V
    -
    -40°C~125°C TJ
    -
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    -
    -
    310W
    -
    半桥
    Dual
    -
    -
    Standard
    600V
    75A
    250μA
    -
    4.515nF
    2.8V @ 15V, 75A
    无
    4.515nF @ 30V
    -
    符合RoHS标准
    -
    EPM7
    Power-SPM™
    125°C
    -40°C
    310W
    600V
  • 添加型号
分立半导体产品相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
BSM50GB60DLCHOSA1 BSM50GB60DLCHOSA1 Infineon Technologies 晶体管 - IGBT - 模块 Module IGBT MODULE 600V 75A 280W 对比