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FP7G75US60备选型号: FP7G50US60

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描述:
底架
安装类型
包装/外壳
引脚数
供应商器件包装
操作温度
系列
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
最高工作温度
最小工作温度
最大功率耗散
配置
元素配置
功率 - 最大
输入
集电极发射器电压(VCEO)
最大集电极电流
最大集极截止电流
电压 - 集射极击穿（最大值）
输入电容
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）
NTC热敏电阻
输入电容(Cies)@Vce
RoHS状态
辐射硬化

FP7G75US60

ON Semiconductor

IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7

Chassis Mount, Screw
底座安装
EPM7
7
EPM7
600V
-40°C~125°C TJ
Power-SPM™
Obsolete
1 (Unlimited)
125°C
-40°C
310W
半桥
Dual
310W
Standard
600V
75A
250μA
600V
4.515nF
2.8V @ 15V, 75A
无
4.515nF @ 30V
符合RoHS标准
-
FP7G50US60

ON Semiconductor

IGBT MODULE 600V 50A 250W EPM7

Chassis Mount, Screw
底座安装
EPM7
7
EPM7
600V
-40°C~125°C TJ
Power-SPM™
Obsolete
1 (Unlimited)
125°C
-40°C
250W
半桥
Dual
250W
Standard
600V
50A
250μA
600V
2.92nF
2.8V @ 15V, 50A
无
2.92nF @ 30V
符合RoHS标准
无
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	FP7G50US60	ON Semiconductor	晶体管 - IGBT - 模块	EPM7	IGBT MODULE 600V 50A 250W EPM7	对比