GASSENSOREVM备选型号: DVK-BL600-SC

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  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 类型
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 频率
  • 工作电源电压
  • 界面
  • 提供的内容
  • 评估套件
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 已出版
  • Texas Instruments
    CC2541 Bluetooth (BLE) Reference Design
    13 Weeks
    Module
    0
    活跃
    1 (Unlimited)
    Transceiver; Bluetooth® Smart 4.x Low Energy (BLE)
    85°C
    -40°C
    2.4GHz
    3.6V
    I2C
    Board(s)
    无SVHC
    Non-RoHS Compliant
    -
  • Laird - Wireless & Thermal Systems
    BOARD EVAL FOR BL600-SC
    13 Weeks
    Module
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    Transceiver; Bluetooth® Smart 4.x Low Energy (BLE)
    75°C
    -25°C
    2.4GHz
    3.6V
    I2C
    Board(s)
    Unknown
    符合RoHS标准
    2013
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RF/IF,射频/中频和 RFID相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
DVK-BL600-SC DVK-BL600-SC Laird - Wireless & Thermal Systems 射频评估和开发套件,开发板 Module BOARD EVAL FOR BL600-SC 对比
TWR-RF-SNAP TWR-RF-SNAP NXP USA Inc. 射频评估和开发套件,开发板 Silicon Manufacturer:-; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM7; Silicon Core Number:-; Silicon Family Name:-; For Use With:NXP Tower System; Kit Contents:Tower System Module TWR?RF?SNAP, Quick Start Guide Document ;RoHS Compliant: Yes 对比
DVK-BL600-SA DVK-BL600-SA Laird - Wireless & Thermal Systems 射频评估和开发套件,开发板 Module BOARD EVAL FOR BL600-SA 对比