GASSENSOREVM备选型号: TWR-RF-SNAP
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- 工厂交货时间
- 包装/外壳
- 引脚数
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 类型
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 频率
- 工作电源电压
- 界面
- 提供的内容
- 评估套件
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 已出版
- CC2541 Bluetooth (BLE) Reference Design13 WeeksModule0活跃1 (Unlimited)Transceiver; Bluetooth® Smart 4.x Low Energy (BLE)85°C-40°C2.4GHz3.6VI2CBoard(s)有无SVHCNon-RoHS Compliant-
- Silicon Manufacturer:-; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM7; Silicon Core Number:-; Silicon Family Name:-; For Use With:NXP Tower System; Kit Contents:Tower System Module TWR?RF?SNAP, Quick Start Guide Document ;RoHS Compliant: Yes99 Weeks--Obsolete1 (Unlimited)Transceiver, 802.15.4--2.4GHz--Board(s)--ROHS3 Compliant2011
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DVK-BL600-SC | Laird - Wireless & Thermal Systems | 射频评估和开发套件,开发板 | Module | BOARD EVAL FOR BL600-SC | 对比 |
![]() | TWR-RF-SNAP | NXP USA Inc. | 射频评估和开发套件,开发板 | Silicon Manufacturer:-; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM7; Silicon Core Number:-; Silicon Family Name:-; For Use With:NXP Tower System; Kit Contents:Tower System Module TWR?RF?SNAP, Quick Start Guide Document ;RoHS Compliant: Yes | 对比 | |
![]() | DVK-BL600-SA | Laird - Wireless & Thermal Systems | 射频评估和开发套件,开发板 | Module | BOARD EVAL FOR BL600-SA | 对比 |






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