HDAF-11-18.0-S-13-1备选型号: HDAF-11-08.0-S-13-1

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装
  • 系列
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 连接器类型
  • 定位的数量
  • 颜色
  • 行数
  • 性别
  • MIL一致性
  • 符合 DIN 标准
  • IEC一致性
  • 过滤功能
  • 混合接触
  • 选项
  • 螺距
  • 额定电流
  • 导体数量
  • 参考标准
  • 触点表面处理
  • 电压 - 额定交流
  • 可靠性
  • 本体长度/直径
  • PCB行数
  • 接头数量
  • PCB接触图案
  • 配套信息
  • 本体宽度
  • 本体深度
  • 额定电流(信号)
  • 触点电阻
  • 绝缘电阻
  • 行间距
  • 介电耐压
  • 耐用性
  • 触点图案
  • 特征
  • 触点表面处理厚度
  • 电镀厚度
  • 板上高度
  • 堆栈高度(配接)
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • Samtec Inc.
    CONN HD ARRAY RCPT 143P SMD GOLD
    3 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Copper
    Tray
    HD Mezz™ HDAF
    e3
    no
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    High Density Array, Female
    143
    Black
    13
    Receptacle
    NO
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.047 1.20mm
    2.3A
    ONE
    UL
    Gold
    200V
    COMMERCIAL
    1.572 inch
    13
    143
    RECTANGULAR
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    0.886 inch
    0.807 inch
    1.8A
    19mOhm
    5000000000Ohm
    2 mm
    700VAC V
    100 Cycles
    RECTANGULAR
    电路板指南
    30.0μin 0.76μm
    30μin
    0.807 20.51mm
    30mm 35mm
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
  • Samtec Inc.
    CONN HD ARRAY RCPT 143P SMD GOLD
    3 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Copper
    Tray
    HD Mezz™ HDAF
    e3
    no
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    High Density Array, Female
    143
    Black
    13
    Receptacle
    NO
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.047 1.20mm
    2.3A
    ONE
    UL
    Gold
    200V
    COMMERCIAL
    1.572 inch
    13
    143
    RECTANGULAR
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    0.886 inch
    0.414 inch
    1.8A
    19mOhm
    5000000000Ohm
    2 mm
    700VAC V
    100 Cycles
    RECTANGULAR
    电路板指南
    30.0μin 0.76μm
    30μin
    0.414 10.51mm
    20mm 25mm
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
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