HDAF-11-18.0-S-13-1备选型号: HDAF-11-08.0-S-13-1
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- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 包装
- 系列
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 颜色
- 行数
- 性别
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 螺距
- 额定电流
- 导体数量
- 参考标准
- 触点表面处理
- 电压 - 额定交流
- 可靠性
- 本体长度/直径
- PCB行数
- 接头数量
- PCB接触图案
- 配套信息
- 本体宽度
- 本体深度
- 额定电流(信号)
- 触点电阻
- 绝缘电阻
- 行间距
- 介电耐压
- 耐用性
- 触点图案
- 特征
- 触点表面处理厚度
- 电镀厚度
- 板上高度
- 堆栈高度(配接)
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- RoHS状态
- CONN HD ARRAY RCPT 143P SMD GOLD3 Weeks表面贴装表面贴装CopperTrayHD Mezz™ HDAFe3no活跃1 (Unlimited)SolderHigh Density Array, Female143Black13ReceptacleNONONONONOGENERAL PURPOSE0.047 1.20mm2.3AONEULGold200VCOMMERCIAL1.572 inch13143RECTANGULARMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE0.886 inch0.807 inch1.8A19mOhm5000000000Ohm2 mm700VAC V100 CyclesRECTANGULAR电路板指南30.0μin 0.76μm30μin0.807 20.51mm30mm 35mm无SVHC无ROHS3 Compliant
- CONN HD ARRAY RCPT 143P SMD GOLD3 Weeks表面贴装表面贴装CopperTrayHD Mezz™ HDAFe3no活跃1 (Unlimited)SolderHigh Density Array, Female143Black13ReceptacleNONONONONOGENERAL PURPOSE0.047 1.20mm2.3AONEULGold200VCOMMERCIAL1.572 inch13143RECTANGULARMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE0.886 inch0.414 inch1.8A19mOhm5000000000Ohm2 mm700VAC V100 CyclesRECTANGULAR电路板指南30.0μin 0.76μm30μin0.414 10.51mm20mm 25mm无SVHC无ROHS3 Compliant
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | HDAF-11-08.0-S-13-1 | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN HD ARRAY RCPT 143P SMD GOLD | 对比 | |
![]() | 2102061-9 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | 矩形连接器 - 针座,插座,母插口 | TE CONNECTIVITY 2102061-9 Stacking Board Connector, 18 mm Height, 114 Contacts, Receptacle, 1.27 mm, Solder, 6 Rows | 对比 | |
![]() | SEAF-20-06.5-S-08-2-A-K-TR | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN FML 160POS 8ROW SMD GOLD | 对比 |






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