HMC1055LP2CE备选型号: SST12LP17E-QU8E
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- 基本部件号
- 引脚数量
- 电路
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- 拓扑
- 频率范围
- 射频/微波器件类型
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- 隔离
- 插入损耗(dB)
- 射频类型
- 输入功率-最大(CW)
- IIP3
- RoHS状态
- 无铅
- 底架
- 安装类型
- 已出版
- 终止次数
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 端子位置
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 工作电源电压
- 温度等级
- 通道数量
- 测试频率
- 电源电流
- 增益
- 通信IC类型
- P1dB
- 功率增益
- 高度
- 长度
- 宽度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- RF Switch SPST 0MHz to 4000MHz 28dB 6-Pin LFCSP T/RPRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)8 Weeks8-VFDFN Exposed Pad837.393021mg-40°C~85°CStripe3no活跃3 (168 Hours)EAR99Matte Tin (Sn)cmos 兼容88mW1.2V~5VCOMPONENT4GHzHMC10558SPST50OhmReflectiveDC~4GHz分集开关1.8dB28dB1.8 dBWiMax, WLAN34dBm63dBmROHS3 Compliant含铅--------------------------
- IC, RF IC, 15 dB, 2.4GHz to 2.5GHz, SON-8--8-UDFN8--Cut Tape (CT)e3-Obsolete3 (168 Hours)-哑光锡----2.4GHz~2.5GHz----------802.11b/g/n--ROHS3 Compliant无铅表面贴装表面贴装2016885°C-40°CDUAL26013.3V0.4mm403.3VINDUSTRIAL12.4GHz155mA29dB电信电路24dBm28dB550μm2mm2mm无SVHC无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SST12LP17E-QU8E | Microchip Technology | 射频放大器 | 8-UDFN | IC, RF IC, 15 dB, 2.4GHz to 2.5GHz, SON-8 | 对比 |
![]() | MML09211HT1 | NXP USA Inc. | 射频放大器 | 8-VFDFN Exposed Pad | RF Amplifier 21dBm GaAs Amp | 对比 |
![]() | HMC536LP2E | Analog Devices Inc. | 射频开关 | 6-TDFN Exposed Pad | IC SWITCH MMIC AMP SPDT 3W 6-DFN | 对比 |






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