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首页 全部分类 HMC667LP2E vs HMC536LP2E

HMC667LP2E备选型号: HMC536LP2E

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  • 品牌:
  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 触点镀层
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 质量
  • 包装
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 最大功率耗散
  • 电压 - 供电
  • 功能数量
  • 结构
  • 频率
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 电源
  • 通道数量
  • 工作电源电流
  • 增益
  • 射频/微波器件类型
  • 射频类型
  • 特性阻抗
  • 噪声图
  • P1dB
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 操作温度
  • HTS代码
  • 电路
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 阻抗
  • 拓扑
  • 频率范围
  • 插入损耗
  • 隔离
  • 插入损耗(dB)
  • 输入功率-最大(CW)
  • IIP3
  • 待机时间
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Analog Devices Inc.
    HMC667LP2E
    Analog Devices Inc.
    IC RF AMP GP 2.3GHZ-2.7GHZ 6DFN
    LAST TIME BUY (Last Updated: 2 days ago)
    Tin
    表面贴装
    表面贴装
    6-VFDFN Exposed Pad
    6
    21.092045mg
    Strip
    e3
    no
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    6
    EAR99
    85°C
    -40°C
    380mW
    3V~5V
    1
    COMPONENT
    2.3GHz~2.7GHz
    HMC667
    6
    3/5V
    1
    59mA
    19dB
    窄带低功耗
    通用型
    50Ohm
    0.9dB
    16.5dB
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Analog Devices Inc.
    HMC536LP2E
    Analog Devices Inc.
    IC SWITCH MMIC AMP SPDT 3W 6-DFN
    PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)
    Tin
    表面贴装
    -
    6-TDFN Exposed Pad
    6
    21.092045mg
    Strip
    e3
    no
    活跃
    1 (Unlimited)
    6
    EAR99
    -
    -
    860mW
    -
    1
    COMPONENT
    6GHz
    HMC536
    6
    5V
    -
    -
    -
    分集开关
    WiMAX / WiBro
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    8 Weeks
    -40°C~85°C
    8542.39.00.01
    单刀双掷
    5V
    3V
    50Ohm
    Reflective
    DC~6GHz
    1dB
    29dB
    1 dB
    29.03dBm
    49dBm
    0.07 μs
    950μm
    2.5mm
    2.5mm
    无SVHC
    含铅
  • 添加型号
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
BGM1034N7E6327XUSA1 BGM1034N7E6327XUSA1 Infineon Technologies category.RF Front End (LNA PA) 6-WDFN Exposed Pad IC AMP MMIC RF 17.0DB TSNP-7 对比
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