HV582GA-G备选型号: HV583GA-G

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  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 操作温度
  • 包装
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 基本部件号
  • 功能
  • 输出类型
  • 逻辑功能
  • 逻辑类型
  • 每个元素的比特数
  • 接口IC类型
  • fmax-Min
  • 多路显示功能
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • JESD-30代码
  • 电源电压1-额定值
  • Microchip Technology
    IC 96BIT SHIFT REGISTER 169TFBGA
    7 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    169-TFBGA
    6
    -40°C~125°C
    Tray
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    169
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    4.5V~5.5V
    BOTTOM
    BALL
    5V
    0.75mm
    HV582
    串行转并行
    Push-Pull
    移位寄存器
    移位寄存器
    16
    交流等离子显示器驱动器
    30 MHz
    NO
    10mm
    1.1mm
    10mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
  • Microchip Technology
    IC 128BIT SHIFT REG 169TFBGA
    7 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    169-TFBGA
    4
    -25°C~125°C
    Tray
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    169
    -
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    -
    4.5V~5.5V
    BOTTOM
    BALL
    5V
    0.75mm
    HV583
    串行转并行
    Push-Pull
    移位寄存器
    移位寄存器
    32
    电路接口
    -
    -
    10mm
    1.1mm
    10mm
    ROHS3 Compliant
    S-PBGA-B169
    20V
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