Microchip Technology HV583GA-G
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HV583GA-G
1610-HV583GA-G
逻辑 - 移位寄存器
169-TFBGA
大陆
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IC 128BIT SHIFT REG 169TFBGA
--最小包装量--
HV583GA-G详情
Microchip Technology HV583GA-G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
7 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
169-TFBGA
Number of Elements
4
操作温度
-25°C~125°C
包装
Tray
JESD-609代码
e1
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
169
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
电压 - 供电
4.5V~5.5V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
电源电压
5V
端子间距
0.75mm
基本部件号
HV583
JESD-30代码
S-PBGA-B169
功能
串行转并行
输出类型
Push-Pull
逻辑功能
移位寄存器
逻辑类型
移位寄存器
每个元素的比特数
32
接口IC类型
电路接口
电源电压1-额定值
20V
长度
10mm
座位高度(最大)
1.1mm
宽度
10mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
HV583GA-G拓展信息
Microchip Technology
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