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HV583GA-G备选型号: HV582GA-G

HV583GA-G

Microchip Technology

IC 128BIT SHIFT REG 169TFBGA

7 Weeks
表面贴装
表面贴装
169-TFBGA
4
-25°C~125°C
Tray
e1
活跃
3 (168 Hours)
169
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
4.5V~5.5V
BOTTOM
BALL
5V
0.75mm
HV583
S-PBGA-B169
串行转并行
Push-Pull
移位寄存器
移位寄存器
32
电路接口
20V
10mm
1.1mm
10mm
ROHS3 Compliant
-
-
-
-
HV582GA-G

Microchip Technology

IC 96BIT SHIFT REGISTER 169TFBGA

7 Weeks
表面贴装
表面贴装
169-TFBGA
6
-40°C~125°C
Tray
e1
活跃
3 (168 Hours)
169
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
4.5V~5.5V
BOTTOM
BALL
5V
0.75mm
HV582
-
串行转并行
Push-Pull
移位寄存器
移位寄存器
16
交流等离子显示器驱动器
-
10mm
1.1mm
10mm
ROHS3 Compliant
EAR99
8542.39.00.01
30 MHz
NO
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