IRF5801TRPBF备选型号: NDC7002N

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  • 端子位置
  • 终端形式
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  • 场效应管类型
  • 晶体管应用
  • Rds On(Max)@Id,Vgs
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
  • 输入电容(Ciss)(Max)@Vds
  • 门极电荷(Qg)(最大)@Vgs
  • 上升时间
  • Vgs(最大值)
  • 下降时间(典型值)
  • 连续放电电流(ID)
  • 阈值电压
  • 栅极至源极电压(Vgs)
  • 漏源击穿电压
  • 脉冲漏极电流-最大值(IDM)
  • 双电源电压
  • 雪崩能量等级(Eas)
  • 栅源电压
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 生命周期状态
  • 触点镀层
  • 质量
  • 无铅代码
  • 最大功率耗散
  • 通道数量
  • 最大漏极电流 (Abs) (ID)
  • 场效应管技术
  • 场效应管特性
  • Infineon Technologies
    MOSFET N-CH 200V 600MA 6-TSOP
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
    6
    SILICON
    600mA Ta
    -55°C~150°C TJ
    Tape & Reel (TR)
    HEXFET®
    2002
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    6
    SMD/SMT
    EAR99
    2.2Ohm
    Matte Tin (Sn)
    200V
    DUAL
    鸥翼
    600mA
    Single
    增强型MOSFET
    2W
    6.5 ns
    N-Channel
    SWITCHING
    2.2 Ω @ 360mA, 10V
    5.5V @ 250μA
    88pF @ 25V
    3.9nC @ 10V
    8ns
    ±30V
    19 ns
    600mA
    5.5V
    30V
    200V
    4.8A
    200V
    9.9 mJ
    5.5 V
    990.6μm
    2.9972mm
    1.7mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • ON Semiconductor
    MOSFET 2N-CH 50V 0.51A SSOT6
    5 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
    6
    SILICON
    2
    -55°C~150°C TJ
    Tape & Reel (TR)
    -
    1998
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    6
    -
    EAR99
    2Ohm
    -
    50V
    -
    鸥翼
    350mA
    Dual
    增强型MOSFET
    960mW
    6 ns
    2 N-Channel (Dual)
    SWITCHING
    2 Ω @ 510mA, 10V
    2.5V @ 250μA
    20pF @ 25V
    1nC @ 10V
    6ns
    -
    6 ns
    510mA
    1.9V
    20V
    50V
    -
    50V
    -
    1.9 V
    900μm
    3mm
    1.7mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)
    Tin
    36mg
    yes
    700mW
    2
    0.51A
    METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
    逻辑电平门
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