IS62WV12816BLL-55T备选型号: CY62136FV30LL-45ZSXIT

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  • 底架
  • 安装类型
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  • 包装
  • JESD-609代码
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  • 终止次数
  • 端子表面处理
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  • 辐射硬化
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  • 工厂交货时间
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  • 已出版
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 待机电流-最大值
  • 无铅
  • ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
    SRAM Chip Async Single 3.3V 2M-bit 128K x 16 55ns 44-Pin TSOP-II
    表面贴装
    表面贴装
    44-TSOP (0.400, 10.16mm Width)
    44
    Volatile
    0°C~70°C TA
    Tray
    e0
    no
    Obsolete
    2 (1 Year)
    44
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    2.5V~3.6V
    DUAL
    1
    3V
    0.8mm
    44
    3.3V
    3.6V
    2.5V
    2Mb 128K x 16
    1
    3mA
    SRAM
    Parallel
    3-STATE
    16
    55ns
    17b
    2 Mb
    55 ns
    COMMON
    Asynchronous
    16b
    1V
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Cypress Semiconductor Corp
    IC SRAM 2M PARALLEL 44TSOP II
    表面贴装
    表面贴装
    44-TSOP (0.400, 10.16mm Width)
    44
    Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tape & Reel (TR)
    e4
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    44
    Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
    2.2V~3.6V
    DUAL
    1
    3V
    0.8mm
    -
    3V
    3.6V
    2.2V
    2Mb 128K x 16
    1
    18mA
    SRAM
    Parallel
    3-STATE
    16
    45ns
    17b
    2 Mb
    45 ns
    COMMON
    Asynchronous
    16b
    -
    ROHS3 Compliant
    6 Weeks
    MoBL®
    2001
    260
    30
    CY62136
    0.000004A
    无铅
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