IS64WV12816DBLL-12BLA3备选型号: 71V416L15BEI

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  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 表面安装
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  • 操作温度
  • 包装
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
  • 电源电压
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  • 引脚数量
  • 资历状况
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  • 同步/异步
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  • 长度
  • RoHS状态
  • 底架
  • 已出版
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 终端形式
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 界面
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 访问时间
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
    SRAM Chip Async Single 2.5V/3.3V 2M-bit 128K x 16 12ns Automotive 48-Pin Mini-BGA
    10 Weeks
    表面贴装
    48-TFBGA
    YES
    48
    Volatile
    -40°C~125°C TA
    Tray
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    48
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    2.4V~3.6V
    BOTTOM
    260
    1
    3.3V
    0.75mm
    10
    48
    不合格
    3.6V
    2.5/3.3V
    2.4V
    2Mb 128K x 16
    1
    60mA
    SRAM
    Parallel
    3-STATE
    16
    12ns
    17b
    2 Mb
    COMMON
    Asynchronous
    16b
    2V
    8mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Integrated Device Technology (IDT)
    SRAM Chip Async Single 3.3V 4M-Bit 256K x 16 15ns 48-Pin CABGA Tube/Tray
    12 Weeks
    -
    TFBGA
    -
    48
    RAM, SDR, SRAM - Asynchronous
    -
    -
    e0
    no
    活跃
    4 (72 Hours)
    48
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    -
    BOTTOM
    225
    1
    3.3V
    0.75mm
    20
    48
    -
    -
    -
    -
    512kB
    1
    160mA
    -
    -
    3-STATE
    -
    -
    18b
    4 Mb
    COMMON
    Asynchronous
    16b
    3V
    9mm
    符合RoHS标准
    表面贴装
    2013
    85°C
    -40°C
    BALL
    3.3V
    INDUSTRIAL
    Parallel
    3.6V
    3V
    15 ns
    9mm
    1.2mm
    含铅
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