LFE2M50E-7F672C备选型号: XC3SD3400A-5FGG676C
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- JESD-609代码
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 输出的数量
- 资历状况
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- 最高频率
- LABs数量/ CLBs数量
- CLB-Max的组合延时
- 逻辑单元数
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 供应商器件包装
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 阀门数量
- 逻辑块数(LABs)
- 速度等级
- IC FPGA 372 I/O 672FPBGA表面贴装表面贴装672-BBGA6723720°C~85°C TJTrayECP2M2012e0noObsolete3 (168 Hours)672EAR99Tin/Lead (Sn63Pb37)8542.39.00.011.2VBOTTOMBALL2251mmnot_compliant30LFE2M50372不合格531kB现场可编程门阵列480004246528420MHz60000.304 ns5000027mm2.6mm27mmNon-RoHS Compliant无铅-------
- IC FPGA 469 I/O 676FBGA表面贴装表面贴装676-BGA6764690°C~85°C TJTraySpartan®-3A DSP2008--活跃3 (168 Hours)----1.2V------XC3SD3400A--283.5kB-537122322432-5968-----ROHS3 Compliant-10 Weeks676-FBGA (27x27)85°C0°C340000059685
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC3SD3400A-5FGG676C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 676-BGA | IC FPGA 469 I/O 676FBGA | 对比 |
| LFE2-50E-6F484C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 484-BBGA | IC FPGA 339 I/O 484FBGA | 对比 | |
| LFE2M50SE-5F672C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 672-BBGA | IC FPGA 372 I/O 672FPBGA | 对比 |



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