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首页 全部分类 LPC3154FET208,551 vs LPC3152FET208,551

LPC3154FET208,551备选型号: LPC3152FET208,551

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  • 描述:
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  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
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  • 包装
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 资历状况
  • 电源
  • 振荡器类型
  • 速度
  • 内存大小
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 时钟频率
  • 程序存储器类型
  • 芯尺寸
  • 连接方式
  • 位元大小
  • 有ADC
  • DMA 通道
  • 脉宽调制通道
  • 数模转换器通道
  • 电压 - 供电 （最大值）
  • 只读存储器可编程性
  • 电压 - 供电 （最小值）
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 长度
  • RoHS状态
  • NXP USA Inc.
    LPC3154FET208,551
    NXP USA Inc.
    ARM Microcontrollers - MCU MC w/USB H-Speed OTG
    YES
    表面贴装
    208-TFBGA
    208
    0
    LPC3100
    2009
    -40°C~85°C TA
    Tray
    e1
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    208
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    1.2V
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    0.65mm
    未说明
    LPC315*
    S-PBGA-B208
    不合格
    1.21.8/3.3V
    External
    180MHz
    192K x 8
    MICROCONTROLLER, RISC
    ARM9®
    DMA, I2S, LCD, PWM, WDT
    25MHz
    ROMless
    16/32-Bit
    EBI/EMI, I2C, IrDA, Memory Card, PCM, SPI, UART/USART, USB OTG
    32
    YES
    YES
    YES
    YES
    1.3V
    FLASH
    1.1V
    1.15mm
    12mm
    12mm
    ROHS3 Compliant
  • NXP USA Inc.
    LPC3152FET208,551
    NXP USA Inc.
    IC MCU 16/32BIT ROMLESS 208TFBGA
    YES
    表面贴装
    208-TFBGA
    208
    A/D 3x10b
    LPC3100
    2010
    -40°C~85°C TA
    Tray
    e1
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    208
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    1.2V
    BOTTOM
    BALL
    -
    0.65mm
    -
    LPC315*
    S-PBGA-B208
    不合格
    1.21.8/3.3V
    External
    180MHz
    192K x 8
    MICROCONTROLLER, RISC
    ARM9®
    DMA, I2S, LCD, PWM, WDT
    25MHz
    ROMless
    16/32-Bit
    EBI/EMI, I2C, IrDA, Memory Card, PCM, SPI, UART/USART, USB OTG
    32
    YES
    YES
    YES
    YES
    1.3V
    FLASH
    1.1V
    1.15mm
    12mm
    12mm
    ROHS3 Compliant
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