NXP USA Inc. LPC3154FET208,551

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

208-TFBGA

引脚数

208

ROM(word)

0

Data Converters

A/D 3x10b

Number of I/Os

10

系列

LPC3100

已出版

2009

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

208

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电压 - 供电

1.2V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

LPC315*

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

电源

1.21.8/3.3V

振荡器类型

External

速度

180MHz

内存大小

192K x 8

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM9®

周边设备

DMA, I2S, LCD, PWM, WDT

时钟频率

25MHz

程序存储器类型

ROMless

芯尺寸

16/32-Bit

连接方式

EBI/EMI, I2C, IrDA, Memory Card, PCM, SPI, UART/USART, USB OTG

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

电压 - 供电 （最大值）

1.3V

只读存储器可编程性

FLASH

电压 - 供电 （最小值）

1.1V

座位高度(最大)

1.15mm

宽度

12mm

长度

12mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant