M2S050T-FGG896ES备选型号: M2GL050T-FGG896

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  • 表面安装
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  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
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  • 输出的数量
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  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • Microsemi Corporation
    IC SOC ENG SMPL MCU/FPGA 896FBGA
    896-BGA
    896-FBGA (31x31)
    377
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SmartFusion®2
    2016
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    85°C
    0°C
    166MHz
    M2S050
    CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB
    166MHz
    64KB
    ARM® Cortex®-M3
    DDR, PCIe, SERDES
    CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    MCU, FPGA
    ARM
    FPGA - 50K Logic Modules
    256KB
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
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    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    FPGA IGLOO2 56340 Cells 340MHz 65nm Technology 1.2V 896-Pin FBGA
    896-BGA
    -
    377
    0°C~85°C TJ
    Tray
    IGLOO2
    2009
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    M2GL050
    -
    -
    228.3kB
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    符合RoHS标准
    -
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    12 Weeks
    表面贴装
    YES
    896
    896
    8542.39.00.01
    1.14V~2.625V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    1mm
    30
    377
    1.2V
    现场可编程门阵列
    56340
    1869824
    31mm
    2.44mm
    31mm
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