M2S050T-FGG896ES备选型号: XC6SLX150T-2FGG484C

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  • 包装/外壳
  • 供应商器件包装
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  • 内存大小
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 连接方式
  • 建筑学
  • 核心架构
  • 主要属性
  • 闪光大小
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 工厂交货时间
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  • 安装类型
  • 引脚数
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
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  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 时钟频率
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • 达到SVHC
  • Microsemi Corporation
    IC SOC ENG SMPL MCU/FPGA 896FBGA
    896-BGA
    896-FBGA (31x31)
    377
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SmartFusion®2
    2016
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    85°C
    0°C
    166MHz
    M2S050
    CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB
    166MHz
    64KB
    ARM® Cortex®-M3
    DDR, PCIe, SERDES
    CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    MCU, FPGA
    ARM
    FPGA - 50K Logic Modules
    256KB
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
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    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    FPGA, SPARTAN-6 LXT, 147K, 484FGGBGA
    484-BBGA
    -
    296
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-6 LXT
    2008
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    XC6SLX150
    -
    -
    603kB
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    484
    e1
    yes
    484
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.2V
    1mm
    30
    484
    296
    不合格
    1.2V
    667MHz
    现场可编程门阵列
    147443
    4939776
    11519
    2
    184304
    Unknown
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