M2S060-1FGG484备选型号: M2S060T-1FGG484I

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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 速度
  • 内存大小
  • 核心处理器
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  • 建筑学
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  • 主要属性
  • 逻辑单元数
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  • RoHS状态
  • Microsemi Corporation
    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)
    10 Weeks
    484-BGA
    YES
    484
    267
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SmartFusion®2
    2015
    e3
    活跃
    3 (168 Hours)
    484
    哑光锡
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    1.2V
    未说明
    267
    不合格
    1.2V
    166MHz
    64KB
    ARM® Cortex®-M3
    DDR, PCIe, SERDES
    CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    MCU, FPGA
    现场可编程门阵列
    1
    FPGA - 60K Logic Modules
    56520
    256KB
    23mm
    2.44mm
    23mm
    符合RoHS标准
  • Microsemi Corporation
    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
    10 Weeks
    484-BGA
    YES
    484
    267
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    SmartFusion®2
    2015
    e3
    活跃
    3 (168 Hours)
    484
    哑光锡
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    1.2V
    未说明
    267
    不合格
    1.2V
    166MHz
    64KB
    ARM® Cortex®-M3
    DDR, PCIe, SERDES
    CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    MCU, FPGA
    现场可编程门阵列
    1
    FPGA - 60K Logic Modules
    56520
    256KB
    23mm
    2.44mm
    23mm
    符合RoHS标准
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