M2S060-1FGG484备选型号: XC6SLX25T-2FGG484C
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- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 包装/外壳
- 表面安装
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 速度
- 内存大小
- 核心处理器
- 周边设备
- 连接方式
- 建筑学
- 可编程逻辑类型
- 速度等级
- 主要属性
- 逻辑单元数
- 闪光大小
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 无铅代码
- ECCN 代码
- 电压 - 供电
- 端子间距
- 基本部件号
- 引脚数量
- 时钟频率
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 寄存器数量
- 达到SVHC
- IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)10 Weeks484-BGAYES4842670°C~85°C TJTraySmartFusion®22015e3活跃3 (168 Hours)484哑光锡BOTTOMBALL未说明1.2V未说明267不合格1.2V166MHz64KBARM® Cortex®-M3DDR, PCIe, SERDESCANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USBMCU, FPGA现场可编程门阵列1FPGA - 60K Logic Modules56520256KB23mm2.44mm23mm符合RoHS标准---------------
- FPGA, SPARTAN-6 LXT, 24K, 484FGGBGA-10 Weeks484-BBGA-4842500°C~85°C TJTraySpartan®-6 LXT2008e1活跃3 (168 Hours)484Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)BOTTOMBALL2501.2V30250不合格1.2V-117kB----现场可编程门阵列2------ROHS3 CompliantCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装yes3A991.D1.14V~1.26V1mmXC6SLX25484667MHz24051958464187930064无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC6SLX25T-2FGG484C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 484-BBGA | FPGA, SPARTAN-6 LXT, 24K, 484FGGBGA | 对比 |
![]() | M2S050-FGG484 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - 片上系统(SoC) | 484-BGA | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA | 对比 |
![]() | M2S060T-1FGG484I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - 片上系统(SoC) | 484-BGA | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA | 对比 |




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