M2S090TS-1FGG676I备选型号: XC3SD3400A-5FGG676C
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- 生命周期状态
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- 包装/外壳
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- 包装
- 系列
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 工作电源电压
- 界面
- 内存大小
- 核心处理器
- 周边设备
- 连接方式
- 建筑学
- 可编程逻辑类型
- 核心架构
- 速度等级
- 主要属性
- 闪光大小
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 底架
- 安装类型
- 供应商器件包装
- 已出版
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 电压 - 供电
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- 阀门数量
- LABs数量/ CLBs数量
- 逻辑块数(LABs)
- IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)8 Weeks676-BGAYES676425-40°C~100°C TJTraySmartFusion®2e3yes活跃3 (168 Hours)676哑光锡BOTTOMBALL未说明1.2V166MHz未说明M2S090TS1.2VCAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB64KBARM® Cortex®-M3DDR, PCIe, SERDESCANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USBMCU, FPGA现场可编程门阵列ARM1FPGA - 90K Logic Modules512KB27mm2.44mm27mm符合RoHS标准------------
- IC FPGA 469 I/O 676FBGA-10 Weeks676-BGA-6764690°C~85°C TJTraySpartan®-3A DSP--活跃3 (168 Hours)--------XC3SD3400A--283.5kB------5-----ROHS3 Compliant表面贴装表面贴装676-FBGA (27x27)200885°C0°C1.2V537122322432340000059685968
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M2GL090T-1FGG676 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 676-BGA | IC FPGA 425 I/O 676FBGA | 对比 |
![]() | XC3SD3400A-5FGG676C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 676-BGA | IC FPGA 469 I/O 676FBGA | 对比 |
![]() | M2GL090T-1FGG676I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 676-BGA | IC FPGA 425 I/O 676FBGA | 对比 |



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