MCF5216CVM66J备选型号: MCF5272VM66
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- 核心处理器
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- RoHS状态
- 工厂交货时间
- 表面安装
- JESD-609代码
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 时钟频率
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- 边界扫描
- 低功率模式
- 外部数据总线宽度
- 格式
- 集成缓存
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- Coldfire V2 MCF521x Microcontroller IC 32-Bit 66MHz 512KB (512K x 8) FLASH 256-MAPBGA表面贴装256-LBGA256-MAPBGA (17x17)A/D 8x12b-40°C~85°C TATrayMCF521x2005Obsolete3 (168 Hours)MCF5216Internal66MHz64K x 82.7V~3.6VColdfire V2DMA, LVD, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit512KB 512K x 8CANbus, EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USARTROHS3 Compliant-----------------------------
- CPU COLDFIRE 4K SRAM, SMD, 5272VM66表面贴装196-LBGA-320°C~70°C TATrayMCF527x1997不用于新设计3 (168 Hours)MCF5272External66MHz1K x 323V~3.6VColdfire V2DMA, WDTROM32-Bit16KB 4K x 32EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USBROHS3 Compliant10 WeeksYESe11963A991.A.2Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.31.00.01BOTTOMBALL2603.3V1mm40S-PBGA-B196不合格3.6V3VMICROPROCESSOR, RISC66MHz3223YESYES32固定点YES15mm1.75mm15mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MCF5272VM66 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 196-LBGA | CPU COLDFIRE 4K SRAM, SMD, 5272VM66 | 对比 |
![]() | MCF5281CVF66 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 256-LBGA | Coldfire V2 MCF528x Microcontroller IC 32-Bit 66MHz 256KB (256K x 8) FLASH 256-MAPBGA | 对比 |




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