MCF52277CVM160备选型号: MCF5373LCVM240

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  • 工厂交货时间
  • 安装类型
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
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  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
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  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 资历状况
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 振荡器类型
  • 速度
  • 内存大小
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 时钟频率
  • 程序存储器类型
  • 芯尺寸
  • 连接方式
  • 位元大小
  • 地址总线宽度
  • 边界扫描
  • 低功率模式
  • 外部数据总线宽度
  • 格式
  • 集成缓存
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • NXP USA Inc.
    Coldfire V2 MCF5227x Microcontroller IC 32-Bit 166.67MHzROMless 196-MAPBGA (15x15)
    12 Weeks
    表面贴装
    196-LBGA
    YES
    55
    -40°C~85°C TA
    Tray
    MCF5227x
    2006
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    196
    3A991.A.2
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.5V
    0.5mm
    未说明
    MCF52277
    S-PBGA-B196
    不合格
    1.6V
    1.51.82.53.3V
    1.4V
    External
    166.67MHz
    128K x 8
    1.4V~1.6V
    MICROPROCESSOR, RISC
    Coldfire V2
    DMA, LCD, PWM, WDT
    66.67MHz
    ROMless
    32-Bit
    CANbus, EBI/EMI, I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
    32
    24
    YES
    NO
    32
    固定点
    YES
    15mm
    1.7mm
    15mm
    ROHS3 Compliant
  • NXP USA Inc.
    NXP MCF5373LCVM240 MPU, 32BIT, COLDFIRE V3, 196MAPBGA
    12 Weeks
    表面贴装
    196-LBGA
    YES
    62
    -40°C~85°C TA
    Tray
    MCF537x
    2005
    e1
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    256
    5A002.A.1
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.5V
    1mm
    40
    MCF5373L
    S-PBGA-B256
    不合格
    1.6V
    -
    1.4V
    External
    240MHz
    32K x 8
    1.4V~3.6V
    MICROPROCESSOR, RISC
    Coldfire V3
    DMA, POR, PWM, WDT
    80MHz
    ROMless
    32-Bit
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG
    32
    24
    YES
    YES
    32
    固定点
    YES
    17mm
    1.6mm
    17mm
    ROHS3 Compliant
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