MCF5251CVM140备选型号: MCF5253CVM140
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- 工厂交货时间
- 安装类型
- 包装/外壳
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 振荡器类型
- 速度
- 内存大小
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 时钟频率
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 连接方式
- 位元大小
- 地址总线宽度
- 边界扫描
- 低功率模式
- 外部数据总线宽度
- 格式
- 集成缓存
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- JESD-609代码
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- MPU ColdFire V2 MCF5xxx Processor RISC 32-Bit 0.13um 140MHz 3.3V 225-Pin MAP-BGA Tray10 Weeks表面贴装225-LFBGAYESA/D 6x12b-40°C~85°C TATrayMCF525x2006不用于新设计3 (168 Hours)225BOTTOMBALL未说明1.2V0.8mm未说明MCF5251S-PBGA-B2251.32V1.08VExternal140MHz128K x 81.08V~3.6VMICROPROCESSORColdfire V2DMA140MHzROMless32-BitATA, Audio, CANbus, EBI/EMI, I2C, IDE, SD, SPI, UART/USART, USB OTG3224YESNO32固定点YES13mm1.6mm13mmROHS3 Compliant----
- Coldfire V2 MCF525x Microcontroller IC 32-Bit 140MHzROMless 225-MAPBGA (13x13)10 Weeks表面贴装225-LFBGAYESA/D 6x12b-40°C~85°C TATrayMCF525x2006不用于新设计3 (168 Hours)225BOTTOMBALL2601.2V0.8mm40MCF5253S-PBGA-B2251.32V1.08VExternal140MHz128K x 81.08V~1.32V-Coldfire V2DMA, WDT35MHzROMless32-BitCANbus, EBI/EMI, I2C, QSPI, UART/USART, USB OTG-16YESNO16固定点NO13mm2.85mm13mmROHS3 Compliante13A991.A.2Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.31.00.01
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MCF5251VM140 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 225-LFBGA | MPU ColdFire V2 MCF5xxx Processor RISC 32bit 0.13um 140MHz 3.3V 225-Pin MAP-BGA Tray | 对比 |
![]() | MCF5253VM140 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 225-LFBGA | NXP MCF5253VM140 IC, 32BIT MICROPROCESSOR, 5253VM140 | 对比 |



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