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首页 全部分类 MCF5272VM66 vs MCF5272VF66

MCF5272VM66备选型号: MCF5272VF66

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  • 终止次数
  • ECCN 代码
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  • 端子位置
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  • 基本部件号
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  • 资历状况
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  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 振荡器类型
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  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 时钟频率
  • 程序存储器类型
  • 芯尺寸
  • 程序内存大小
  • 连接方式
  • 位元大小
  • 地址总线宽度
  • 边界扫描
  • 低功率模式
  • 外部数据总线宽度
  • 格式
  • 集成缓存
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • NXP USA Inc.
    MCF5272VM66
    NXP USA Inc.
    CPU COLDFIRE 4K SRAM, SMD, 5272VM66
    10 Weeks
    表面贴装
    196-LBGA
    YES
    32
    0°C~70°C TA
    Tray
    MCF527x
    1997
    e1
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    196
    3A991.A.2
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    3.3V
    1mm
    40
    MCF5272
    S-PBGA-B196
    不合格
    3.6V
    3V
    External
    66MHz
    1K x 32
    3V~3.6V
    MICROPROCESSOR, RISC
    Coldfire V2
    DMA, WDT
    66MHz
    ROM
    32-Bit
    16KB 4K x 32
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    32
    23
    YES
    YES
    32
    固定点
    YES
    15mm
    1.75mm
    15mm
    ROHS3 Compliant
  • NXP USA Inc.
    MCF5272VF66
    NXP USA Inc.
    Coldfire V2 MCF527x Microcontroller IC 32-Bit 66MHz 16KB (4K x 32) ROM 196-MAPBGA (15x15)
    10 Weeks
    表面贴装
    196-LBGA
    YES
    32
    0°C~70°C TA
    Tray
    MCF527x
    1992
    -
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    196
    3A991.A.2
    -
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    220
    3.3V
    1mm
    30
    MCF5272
    S-PBGA-B196
    不合格
    3.6V
    3V
    External
    66MHz
    1K x 32
    3V~3.6V
    MICROPROCESSOR, RISC
    Coldfire V2
    DMA, WDT
    66MHz
    ROM
    32-Bit
    16KB 4K x 32
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    32
    23
    YES
    YES
    32
    固定点
    YES
    15mm
    1.75mm
    15mm
    Non-RoHS Compliant
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