MCF5275LCVM166J备选型号: MCF5274LCVM166
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- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- 核心处理器
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- 芯尺寸
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- 工厂交货时间
- 表面安装
- JESD-609代码
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 附加功能
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
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- JESD-30代码
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
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- uPs/uCs/外围ICs类型
- 时钟频率
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- 长度
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- Coldfire V2 MCF527x Microcontroller IC 32-Bit 166MHzROMless 196-MAPBGA (15x15)表面贴装196-LBGA196-MAPBGA (15x15)61-40°C~85°C TATrayMCF527x2010Obsolete3 (168 Hours)MCF5275External166MHz64K x 81.4V~1.6VColdfire V2DMA, WDTROMless32-BitEBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USBROHS3 Compliant------------------------------
- Coldfire V2 MCF527x Microcontroller IC 32-Bit 166MHzROMless 196-MAPBGA (15x15)表面贴装196-LBGA-69-40°C~85°C TATrayMCF527x1997不用于新设计3 (168 Hours)MCF5274External166MHz64K x 81.4V~1.6VColdfire V2DMA, WDTROMless32-BitEBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USBROHS3 Compliant10 WeeksYESe11965A992Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY8542.31.00.01BOTTOMBALL2601.5V1mm40S-PBGA-B196不合格1.6V1.4VMICROPROCESSOR, RISC83MHz3224YESYES32固定点YES15mm1.6mm15mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MCF52277CVM160 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 196-LBGA | Coldfire V2 MCF5227x Microcontroller IC 32-Bit 166.67MHzROMless 196-MAPBGA (15x15) | 对比 |
![]() | MCF5274LVM166 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 196-LBGA | IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA | 对比 |



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