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首页 全部分类 MDS70 vs 1090MP

MDS70备选型号: 1090MP

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  • 描述:
  • 底架
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  • 引脚数
  • 晶体管元件材料
  • 操作温度
  • 包装
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 最大功率耗散
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 引脚数量
  • JESD-30代码
  • 配置
  • 箱体转运
  • 功率 - 最大
  • 极性/通道类型
  • 晶体管类型
  • 集电极发射器电压(VCEO)
  • 最大集电极电流
  • 最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce
  • 增益
  • 频率转换
  • 发射极基极电压 (VEBO)
  • 最高频段
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 功率耗散
  • 晶体管应用
  • 无铅
  • Microsemi Corporation
    MDS70
    Microsemi Corporation
    RF TRANS NPN 65V 1.09GHZ 55CX
    Chassis Mount, Screw
    底座安装
    55CX
    3
    SILICON
    65V
    200°C TJ
    Bulk
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    225W
    DUAL
    FLAT
    2
    R-CDFM-F2
    SINGLE
    BASE
    225W
    NPN
    NPN
    65V
    5A
    20 @ 500mA 5V
    10.3dB ~ 11.65dB
    1.03GHz~1.09GHz
    3.5V
    L B
    无
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    1090MP
    Microsemi Corporation
    Trans GP BJT NPN 65V 6.5A 4-Pin Case 55-WF-1
    Chassis Mount, Surface Mount
    底座安装
    55FW-1
    4
    SILICON
    65V
    200°C TJ
    Bulk
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    4
    EAR99
    250W
    RADIAL
    FLAT
    4
    -
    SINGLE
    -
    -
    NPN
    NPN
    65V
    6.5A
    15 @ 500mA 5V
    8.08dB ~ 8.5dB
    1.025GHz~1.15GHz
    3.5V
    L B
    无
    符合RoHS标准
    20 Weeks
    Tin
    2009
    e0
    no
    250W
    AMPLIFIER
    无铅
  • 添加型号
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