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首页 全部分类 MM912G634DC2AP vs MM912F634DV2AP

MM912G634DC2AP备选型号: MM912F634DV2AP

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  • 表面安装
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  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • JESD-30代码
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 长度
  • 宽度
  • 座位高度(最大)
  • NXP USA Inc.
    MM912G634DC2AP
    NXP USA Inc.
    16-bit Microcontrollers - MCU 48KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
    18 Weeks
    表面贴装
    48-LQFP
    9
    -40°C~105°C
    Tray
    2010
    活跃
    3 (168 Hours)
    汽车
    2.25V~5.5V
    MM912G634
    LIN, SCI
    2K x 8
    S12
    FLASH (48kB)
    HCS12
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
    -
    -
    -
  • NXP USA Inc.
    MM912F634DV2AP
    NXP USA Inc.
    16-bit Microcontrollers - MCU 32KS12 LIN2xLS/HS Isense
    16 Weeks
    表面贴装
    48-LQFP
    9
    -40°C~105°C
    Tray
    2010
    活跃
    3 (168 Hours)
    汽车
    2.25V~5.5V
    MM912F634
    LIN, SCI
    2K x 8
    S12
    FLASH (32KB)
    HCS12
    ROHS3 Compliant
    YES
    e3
    48
    Matte Tin (Sn)
    QUAD
    鸥翼
    260
    7V
    0.5mm
    40
    S-PQFP-G48
    微处理器电路
    7mm
    7mm
    1.6mm
  • 添加型号
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