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MM912G634DC2AP备选型号: MM912H634DV1AE

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包装/外壳
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包装
已出版
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
应用
电压 - 供电
基本部件号
界面
内存大小
核心处理器
程序存储器类型
控制器系列
RoHS状态
JESD-609代码
端子表面处理
峰值回流焊温度（摄氏度）
时间@峰值回流温度-最大值(s)
模拟 IC - 其他类型

MM912G634DC2AP

NXP USA Inc.

16-bit Microcontrollers - MCU 48KS12 LIN2XLS/HS ISENSE

18 Weeks
表面贴装
48-LQFP
9
-40°C~105°C
Tray
2010
活跃
3 (168 Hours)
汽车
2.25V~5.5V
MM912G634
LIN, SCI
2K x 8
S12
FLASH (48kB)
HCS12
ROHS3 Compliant
-
-
-
-
-
MM912H634DV1AE

NXP USA Inc.

16-bit Microcontrollers - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE

16 Weeks
表面贴装
48-LQFP Exposed Pad
9
-40°C~105°C
Tray
2006
活跃
3 (168 Hours)
汽车
2.25V~5.5V
MM912H634
LIN, SCI
6K x 8
S12
FLASH (64kB)
HCS12
ROHS3 Compliant
e3
Matte Tin (Sn)
260
40
模拟电路
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