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首页 全部分类 MR25H10CDCR vs FM24CL16B-DG

MR25H10CDCR备选型号: FM24CL16B-DG

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  • 密度
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  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 系列
  • JESD-609代码
  • 端子表面处理
  • 基本部件号
  • 数据总线宽度
  • 环境温度范围高
  • 高度
  • Everspin Technologies Inc.
    MR25H10CDCR
    Everspin Technologies Inc.
    IC RAM 1M SPI 40MHZ 8DFN
    14 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    8-TDFN Exposed Pad
    8
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tape & Reel (TR)
    2015
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    8
    EAR99
    2.7V~3.6V
    DUAL
    未说明
    1
    3V
    1.27mm
    未说明
    8
    不合格
    3.3V
    3.6V
    2.7V
    SPI, Serial
    1Mb 128K x 8
    27mA
    SYNCHRONOUS
    40MHz
    10 ns
    RAM
    SPI
    8
    1 Mb
    0.000115A
    8b
    6mm
    1mm
    5mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Cypress Semiconductor Corp
    FM24CL16B-DG
    Cypress Semiconductor Corp
    IC FRAM 16KBIT I2C 1MHZ 8TDFN
    6 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    8-WDFN Exposed Pad
    8
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tube
    2008
    活跃
    3 (168 Hours)
    8
    EAR99
    2.7V~3.6V
    DUAL
    260
    1
    3.3V
    0.95mm
    30
    8
    -
    -
    3.65V
    2.7V
    -
    16Kb 2K x 8
    300μA
    SYNCHRONOUS
    1MHz
    550ns
    FRAM
    I2C
    -
    16 kb
    -
    8b
    4.5mm
    -
    4mm
    ROHS3 Compliant
    -
    F-RAM™
    e3
    Tin (Sn)
    FM24CL16
    8b
    85°C
    800μm
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