Everspin Technologies Inc. MR25H10CDCR
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MR25H10CDCR
822-MR25H10CDCR
存储器
8-TDFN Exposed Pad
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IC RAM 1M SPI 40MHZ 8DFN
1最小包装量--
MR25H10CDCR详情
Everspin Technologies Inc. MR25H10CDCR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
14 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
8-TDFN Exposed Pad
引脚数
8
Memory Types
Non-Volatile
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2015
零件状态
不用于新设计
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
8
ECCN 代码
EAR99
电压 - 供电
2.7V~3.6V
端子位置
DUAL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
电源电压
3V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
引脚数量
8
资历状况
不合格
工作电源电压
3.3V
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
电源电压-最小值(Vsup)
2.7V
界面
SPI, Serial
内存大小
1Mb 128K x 8
电源电流
27mA
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
40MHz
访问时间
10 ns
内存格式
RAM
内存接口
SPI
内存宽度
8
密度
1 Mb
待机电流-最大值
0.000115A
字长
8b
长度
6mm
座位高度(最大)
1mm
宽度
5mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
无铅
MR25H10CDCR拓展信息
Everspin Technologies Inc.
Everspin Technologies Inc.
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