MR25H256MDF备选型号: FM25V02A-DG
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
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- ECCN 代码
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- 最大功率耗散
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 界面
- 内存大小
- 操作模式
- 时钟频率
- 内存格式
- 内存接口
- 数据总线宽度
- 组织结构
- 内存宽度
- 记忆密度
- 电压 - 供电 (最大值)
- 电压 - 供电 (最小值)
- 长度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- JESD-609代码
- 端子表面处理
- 访问时间
- 环境温度范围高
- 高度
- 宽度
- IC RAM 256K SPI 40MHZ 8DFN14 Weeks表面贴装8-VDFN Exposed PadYES8Non-Volatile-40°C~125°C TATrayAutomotive, AEC-Q1002013不用于新设计3 (168 Hours)8EAR998542.32.00.71600mW3.3VDUAL26011.27mm40R-PDSO-N8SPI, Serial256Kb 32K x 8SYNCHRONOUS40MHzRAMSPI8b32KX88262144 bit3.6V3V6mm0.9mmROHS3 Compliant------
- IC FRAM 256K SPI 40MHZ 8DFN6 Weeks表面贴装8-WDFN Exposed PadYES-Non-Volatile-40°C~85°C TATubeF-RAM™2004活跃3 (168 Hours)8EAR998542.32.00.71-3.3VDUAL26010.95mm30R-PDSO-N8-256Kb 32K x 8SYNCHRONOUS40MHzFRAMSPI-32KX88262144 bit3.6V2V4.5mm-ROHS3 Compliante4镍钯金16 ns85°C800μm4mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | FM24CL16B-DG | Cypress Semiconductor Corp | 存储器 | 8-WDFN Exposed Pad | IC FRAM 16KBIT I2C 1MHZ 8TDFN | 对比 |
![]() | FM25V02A-DGQ | Cypress Semiconductor Corp | 存储器 | 8-WDFN Exposed Pad | IC FRAM 256K SPI 40MHZ 8DFN | 对比 |
| CY14B101Q2-LHXI | Cypress Semiconductor Corp | 存储器 | 8-WDFN Exposed Pad | NVRAM NVSRAM Serial-SPI 1M-Bit 3V 8-Pin DFN EP | 对比 |




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