Everspin Technologies Inc. MR25H256MDF

工厂交货时间

14 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-VDFN Exposed Pad

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

Usage Level

Automotive grade

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tray

已出版

2013

系列

Automotive, AEC-Q100

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

最大功率耗散

600mW

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

界面

SPI, Serial

内存大小

256Kb 32K x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

40MHz

内存格式

RAM

内存接口

SPI

数据总线宽度

8b

组织结构

32KX8

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

长度

6mm

座位高度(最大)

0.9mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant