MT49H8M36SJ-25E:B备选型号: MT49H16M18CSJ-25:B
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 附加功能
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 工作电源电压
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 内存大小
- 端口的数量
- 操作模式
- 访问时间
- 内存格式
- 内存接口
- 数据总线宽度
- 组织结构
- 内存宽度
- 地址总线宽度
- 密度
- 最高频率
- 长度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 供应商器件包装
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 界面
- 时钟频率
- DRAM Chip RLDRAM2 228M-Bit 8Mx36 1.8V 144-Pin FBGA8 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装144-TFBGA144Volatile0°C~95°C TCTray2015活跃3 (168 Hours)144EAR99自动刷新1.7V~1.9VBOTTOM11.8V1mm1.8V1.9V1.7V288Mb 8M x 361SYNCHRONOUS15nsDRAMParallel36b8MX363621b228 Mb400MHz18.5mm1.2mmROHS3 Compliant-----
- DRAM Chip RLDRAM2 288M-Bit 16Mx18 1.8V 144-Pin FBGA8 Weeks--表面贴装144-TBGA144Volatile0°C~95°C TCTray2015Obsolete3 (168 Hours)---1.7V~1.9V----1.8V--288Mb 16M x 18--20nsDRAMParallel---20b288 Mb400MHz--ROHS3 Compliant144-FBGA (18.5x11)95°C0°CParallel400MHz
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| IS43LD32320A-25BL | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 存储器 | 134-TFBGA | DRAM Chip Mobile LPDDR2 S4 SDRAM 1G-Bit 32Mx32 1.2V/1.8V 134-Pin FBGA | 对比 | |
![]() | MT49H16M18SJ-25:B | Micron Technology Inc. | 存储器 | 144-TBGA | DRAM Chip RLDRAM2 288M-Bit 16Mx18 1.8V 144-Pin FBGA | 对比 |
![]() | MT49H16M18CSJ-25:B | Micron Technology Inc. | 存储器 | 144-TBGA | DRAM Chip RLDRAM2 288M-Bit 16Mx18 1.8V 144-Pin FBGA | 对比 |



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